Verfahren zur Herstellung einer Elektronikanordnung und Elektronikanordnung
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Elektronikanordnung (1, 2) sowie diese Elektronikanordnung (1, 2). Dabei wird eine Leiterplatte (3) bereitgestellt, die auf einer Oberseite (10) eine Anzahl von Kontaktelementen (12, 60) trägt, wobei jedes der Kontaktelemente (12, 60) eine B...
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Format | Patent |
Language | German |
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06.12.2018
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Summary: | Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Elektronikanordnung (1, 2) sowie diese Elektronikanordnung (1, 2). Dabei wird eine Leiterplatte (3) bereitgestellt, die auf einer Oberseite (10) eine Anzahl von Kontaktelementen (12, 60) trägt, wobei jedes der Kontaktelemente (12, 60) eine Bohrung (14) in der Leiterplatte (3) zumindest teilweise umrandet. Ein Sensorelement (4) wird an einer der Oberseite (10) gegenüberliegenden Unterseite (16) der Leiterplatte (3) angeordnet und wenigstens zwei Anschlusskontakte (18) des Sensorelements (4) werden durch jeweils eine der Bohrungen (14) durch die Leiterplatte (3) hindurch gesteckt und mit jeweils einem der Kontaktelemente (12, 60) galvanisch kontaktiert. Ein Greifelement (6) mit wenigstens zwei von einem Grundträger (24) des Greifelements (6) vorstehenden Greifarmen (22) wird von der Oberseite (10) der Leiterplatte (3) durch jeweils einen Durchbruch (20) der Leiterplatte (3) hindurch gesteckt, so dass die Greifarme (22) das Sensorelement (4) zumindest in Ebenenrichtung der Leiterplatte (3) greifen. Das Sensorelement (4) wird mittels eines Klemmelements (8) an den Greifarmen (22) befestigt. Die Unterseite (16) der Leiterplatte (3) wird anschließend unter teilweisem Einschluss des Sensorelements (4) in Kunststoff eingebettet, wobei das Greifelement (6) mit einem durch seinen Grundträger (24) gebildeten Deckel die mit den Kontaktelementen (12, 60) kontaktierten Anschlusskontakte (18) des Sensorelements (4) gegen Kontakt mit dem Kunststoff umgibt. |
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Bibliography: | Application Number: DE201710209175 |