Verfahren und Vorrichtung zum Einbetten mindestens eines elektronischen Bauelements in einen Träger

• Main Authors: Tiedje, Tobias, Betancourt, Diego, Ellinger, Frank, Bock, Karl-Heinz, Klein, Bernhard, Nieweglowski, Krzysztof, Lüngen, Sebastian, Plettemeier, Dirk, Schubert, Martin, Seiler, Patrick Sascha, Neumann, Niels
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 09.08.2018
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Einbetten mindestens eines elektronischen Bauelements (1) in einen Träger (2). Hierbei wird das mindestens eine Bauelement (1) in oder an einer Aufnahmeeinheit (3) fixiert und der Träger (2) wird durch schichtweises Aufbringen eines Trägerwerkstoffs in oder auf die Aufnahmeeinheit (3) hergestellt, wobei das mindestens eine Bauelement (1) in den Trägerwerkstoff durch das schichtweise Aufbringen eingebettet wird. The present invention relates to a method and a device for embedding at least one electronic component (1) into a substrate (2). In this respect, the at least one component (1) is fixed in or on a receiving unit (3), and the substrate (2) is produced by applying a substrate material into or onto the receiving unit (3) in layers, the at least one component (1) being embedded into the substrate material as the result of said application in layers.