Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden eines Werkstücks
Die Erfindung betrifft unter anderem ein Verfahren zum Schneiden eines Werkstücks, insbesondere einer Platine oder eines zu beschneidenden Bauteils, umfassend die Schritte: Einlegen des zu schneidenden Werkstücks in eine Schneidvorrichtung, wobei die Schneidvorrichtung eine erste Werkzeughälfte mit...
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Format | Patent |
Language | German |
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13.06.2019
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Summary: | Die Erfindung betrifft unter anderem ein Verfahren zum Schneiden eines Werkstücks, insbesondere einer Platine oder eines zu beschneidenden Bauteils, umfassend die Schritte: Einlegen des zu schneidenden Werkstücks in eine Schneidvorrichtung, wobei die Schneidvorrichtung eine erste Werkzeughälfte mit mindestens einem Werkstückhalter und mit mindestens einem ersten Schneidmittel und eine zweite Werkzeughälfte mit mindestens einer Anlagefläche und mit mindestens einem zweiten Schneidmittel aufweist, Klemmen des Werkstücks mittels des Werkstückhalters und der Anlagefläche. Dabei wird mindestens eine Kerbe entlang einer Schnittlinie mittels eines Lasers, insbesondere eines Ultrakurzpulslasers oder einem Ritzgerät mit einem mechanischen Ritzmesser erzeugt und das Werkstück entlang der Kerbe mittels der Schneidmittel bruchgeschnitten Die Erfindung betrifft zudem eine Vorrichtung zum Schneiden eines Werkstücks. |
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Bibliography: | Application Number: DE201710129237 |