Verbindungsstruktur und Verfahren

• Main Authors: Yu, Chen-Hua, Chen, Hsien-Wei, Chen, Ying-Ju, Hu, Chih-Chia, Chen, Ming-Fa
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 04.07.2019
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Vorrichtung, umfassend:eine Verbindungsstruktur (108) über einem Substrat (102), wobei die Verbindungsstruktur (108) eine erste Metallleitung (112) und eine zweite Metallleitung (112) umfasst, wobei die erste Metallleitung (112) länger als die zweite Metallleitung (112) ist;eine Oberflächen-Dielektr...