Bondpadstruktur

• Main Authors: Hellmund, Oliver, Seider-Schmidt, Martina, Irsigler, Peter, Schmidt, Sebastian
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 23.11.2017
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Eine Bondpadstruktur beinhaltet eine erste Oxidschicht, die über einem Substrat liegt. Mehrere Haftungstrukturen sind über der ersten Oxidschicht gebildet. Eine zweite Oxidschicht ist über den mehreren Haftungsstrukturen und der ersten Oxidschicht gebildet. Jede von mehreren Kontaktöffnungen, die innerhalb eines Oberflächengebiets der zweiten Oxidschicht gebildet sind, beinhaltet eine oder mehrere Seiten und ist über dem wenigstens einen Teil einer oberen Oberfläche einer entsprechenden der mehreren Haftungsstrukturen ausgerichtet. Eine Barriereschicht ist innerhalb des Oberflächengebiets, das sich über der zweiten Oxidschicht befindet, und innerhalb der mehreren Kontaktöffnungen und über dem wenigstens einen Teil der oberen Oberfläche der entsprechenden der mehreren Haftungsstrukturen gebildet. Eine Metallschicht ist über der Barriereschicht gebildet. A bond pad structure includes a first oxide layer that overlies a substrate. A plurality of adhesion structures are formed over the first oxide layer. A second oxide layer is formed over the plurality of adhesion structures and the first oxide layer. Each one of a plurality of contact openings formed within a surface region of the second oxide layer includes one or more sides and is aligned over at least a portion of a top surface of a corresponding one of the plurality of adhesion structures. A barrier layer is formed within the surface region that is over the second oxide layer and within the plurality of contact openings and over the at least a portion of the top surface of the corresponding ones of the plurality of adhesion structures. A metal layer is formed over the barrier layer.