CMP-Polierzusammensetzung, die positive und negative Siliziumoxidteilchen umfasst

• Main Authors: Guo, Yi, Mosley, David W
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 05.04.2018
• Subjects: ADHESIVES; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMISTRY; DYES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; METALLURGY; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS; NATURAL RESINS; PAINTS; POLISHES; POLISHING COMPOSITIONS OTHER THAN FRENCH POLISH; SEMICONDUCTOR DEVICES; SKI WAXES

Die vorliegende Erfindung stellt wässrige chemisch-mechanische Planarisierungs(CMP)-Polierzusammensetzungen bereit, die eine Zusammensetzung von positiv geladenen Siliziumoxidteilchen mit insgesamt von 3 bis 20 Gew.-%, auf der Basis der gesamten Siliziumoxidteilchenfeststoffe in der CMP-Polierzusammensetzung, von einer oder mehreren Zusammensetzung(en) von negativ geladenen Siliziumoxidteilchen umfasst, worin die Siliziumoxidteilchen eine z-gemittelte Teilchengröße, bestimmt mittels dynamischer Lichtstreuung (DLS), von 5 bis 50 nm aufweisen. Das Verhältnis der z-gemittelten Teilchengröße (DLS) der Siliziumoxidteilchen in der Zusammensetzung von positiv geladenen Siliziumoxidteilchen zu derjenigen der Siliziumoxidteilchen in der einen oder den mehreren Zusammensetzung(en) von negativ geladenen Siliziumoxidteilchen liegt im Bereich von 1:1 bis 5:1, vorzugsweise von 5:4 bis 3:1. Die Zusammensetzungen ermöglichen ein verbessertes Polieren von dielektrischen Substraten oder Oxidsubstraten und sind für mindestens 7 Tage bei Raumtemperatur stabil. The present invention provides aqueous chemical mechanical planarization (CMP) polishing compositions comprising a positively charged silica particle composition with from 3 to 20 wt. % in total, based on the total silica particle solids in the CMP polishing composition, of one or more negatively charged silica particle compositions in which the silica particles have a z-average particle size as determined by Dynamic Light Scattering (DLS) of from 5 to 50 nm. The z-average particle size (DLS) ratio of the silica particles in the positively charged silica particle composition to that of the silica particles in the one or more negatively charged silica particle compositions ranges from 1:1 to 5:1 or, preferably, from 5:4 to 3:1. The compositions enable improved polishing of dielectric or oxide substrates and are shelf stable for at least 7 days at room temperature.