Vorrichtung mit einem rückseitenstrukturierten Halbleitersubstrat und Verfahren zur Herstellung der Vorrichtung mit einem rückseitenstrukturierten Halbleitersubstrat

Vorrichtung (10) umfassend ein Halbleitersubstrat (11), wobei das Halbleitersubstrat (11) eine Vorderseite (12) und eine Rückseite (13) aufweist, wobei die Vorderseite (12) der Rückseite (13) gegenüberliegt und die Vorderseite (12) mindestens ein Halbleiterbauelement (14) aufweist, dadurch gekennzei...

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Main Author Teusch, Stefan
Format Patent
LanguageGerman
Published 15.02.2018
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Summary:Vorrichtung (10) umfassend ein Halbleitersubstrat (11), wobei das Halbleitersubstrat (11) eine Vorderseite (12) und eine Rückseite (13) aufweist, wobei die Vorderseite (12) der Rückseite (13) gegenüberliegt und die Vorderseite (12) mindestens ein Halbleiterbauelement (14) aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass die Rückseite (13) des Halbleitersubstrats (11) Vertiefungen (15) aufweist, wobei die Vertiefungen (15) von der Rückseite (13) in Richtung der Vorderseite (12) weisen.
Bibliography:Application Number: DE201610214931