Vorrichtung mit einem rückseitenstrukturierten Halbleitersubstrat und Verfahren zur Herstellung der Vorrichtung mit einem rückseitenstrukturierten Halbleitersubstrat
Vorrichtung (10) umfassend ein Halbleitersubstrat (11), wobei das Halbleitersubstrat (11) eine Vorderseite (12) und eine Rückseite (13) aufweist, wobei die Vorderseite (12) der Rückseite (13) gegenüberliegt und die Vorderseite (12) mindestens ein Halbleiterbauelement (14) aufweist, dadurch gekennzei...
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Format | Patent |
Language | German |
Published |
15.02.2018
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Summary: | Vorrichtung (10) umfassend ein Halbleitersubstrat (11), wobei das Halbleitersubstrat (11) eine Vorderseite (12) und eine Rückseite (13) aufweist, wobei die Vorderseite (12) der Rückseite (13) gegenüberliegt und die Vorderseite (12) mindestens ein Halbleiterbauelement (14) aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass die Rückseite (13) des Halbleitersubstrats (11) Vertiefungen (15) aufweist, wobei die Vertiefungen (15) von der Rückseite (13) in Richtung der Vorderseite (12) weisen. |
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Bibliography: | Application Number: DE201610214931 |