Verfahren zum Herstellen einer P-Kanal-FET-Vorrichtung mit einem SiGe-Kanal
Es wird ein Verfahren zum Bilden einer Halbleitervorrichtung bereitgestellt, umfassend ein Bereitstellen eines Halbleiter-auf-Isolator(SOI)-Wafers umfassend eine erste Halbleiterschicht mit einer ersten Materialkomponente, die auf einer vergrabenen Oxid(BOX)-Schicht gebildet ist, und ein Bilden eine...
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Format | Patent |
Language | German |
Published |
27.10.2016
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