Selbstausrichtender Kontakt und Herstellungsverfahren dafür
Es werden eine Halbleitervorrichtung und ein Verfahren zum Ausbilden der Halbleitervorrichtung offenbart. Ein Opferfilm wird zum Strukturieren eines Kontakts zu einer Halbleiterstruktur verwendet, wie zum Beispiel eines Kontakts zu einer Source/Drain-Region eines Transistors. Der Kontakt kann ein ve...
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Format | Patent |
Language | German |
Published |
21.12.2017
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Summary: | Es werden eine Halbleitervorrichtung und ein Verfahren zum Ausbilden der Halbleitervorrichtung offenbart. Ein Opferfilm wird zum Strukturieren eines Kontakts zu einer Halbleiterstruktur verwendet, wie zum Beispiel eines Kontakts zu einer Source/Drain-Region eines Transistors. Der Kontakt kann ein verjüngtes Profil entlang einer Achse parallel zu der Gate-Elektrode enthalten, dergestalt, dass eine äußerste Breite des Kontakts in dem Maße abnimmt, wie sich der Kontakt von der ersten Source/Drain-Region fort erstreckt. |
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Bibliography: | Application Number: DE201610125144 |