Leistungswandlungsvorrichtung

• Main Authors: Gekinozu, Masakazu, Fukuchi, Shun
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 19.01.2017
• Subjects: APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC,OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWERSUPPLY SYSTEMS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CONTROL OR REGULATION THEREOF; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUTPOWER; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; GENERATION; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

Eine Leistungswandlungsvorrichtung, die Folgendes enthält: ein Chassis, in dem eine Wärmesenke aufgenommen ist und innerhalb dessen ein oberer Raum über der Wärmesenke, ein unterer Raum unter der Wärmesenke und ein vertikal strömungsverbindender Raum, der von einem unteren Teil zu einem oberen Teil des Chassis kommuniziert, gebildet sind; ein erstes Substrat, das von dem unteren Raum zu dem vertikal strömungsverbindenden Raum angeordnet ist, wobei Wärme einer Komponente, die auf dem ersten Substrat montiert ist, zu der Wärmesenke übertragen wird; ein zweites Substrat, das in dem oberen Raum angeordnet ist, wobei Wärme einer Komponente, die auf dem zweiten Substrat montiert ist, zu der Wärmesenke übertragen wird; eine Verdrahtung, die das erste Substrat mit dem zweiten Substrat verbindet und durch den vertikal strömungsverbindenden Raum verläuft; und eine hohe elektronische Komponente, die höher ist als Höhen des oberen Raums und des unteren Raums, die auf dem ersten Substrat montiert ist, und die in dem vertikal strömungsverbindenden Raum angeordnet ist. A power conversion device including: a chassis in which a heat sink is housed, and within which an upper space above the heat sink, a lower space below the heat sink, and a vertically continuous space that continues from a lower part to an upper part of the chassis are formed; a first substrate arranged from the lower space to the vertically continuous space, in which heat of a component mounted on the first substrate is transferred to the heat sink; a second substrate arranged in the upper space, in which heat of a component mounted on the second substrate is transferred to the heat sink; a wiring connecting the first substrate to the second substrate and passing through the vertically continuous space; and a tall electronic component taller than heights of the upper and lower spaces, that is mounted on the first substrate and arranged in the vertically continuous space.