Mikroelektronische Bauelementanordnung, System mit einer mikroelektronischen Bauelementanordnung und entsprechendes Herstellungsverfahren für eine mikroelektronische Bauelementanordnung

• Main Authors: Henrici, Fabian, Herrmann, Ingo, Utermoehlen, Fabian
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 02.03.2017
• Subjects: ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE; ELECTRICITY; PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION

Die Erfindung schafft eine mikroelektronische Bauelementanordnung (100) mit einem Sensorchip (1) zum Erfassen von Thermographiebildern. Der Sensorchip (1) weist eine Vorderseite (VS), eine Rückseite (RS) und eine Seitenfläche (SF), welche die Vorderseite (VS) mit der Rückseite (RS) verbindet, auf. Die mikroelektronische Bauelementanordnung (100) umfasst ferner zumindest eine Auswerteschaltung (A1), wobei die zumindest eine Auswerteschaltung (A1) mit dem Sensorchip (1) zumindest bereichsweise mit der Rückseite (RS) und/oder mit der Seitenfläche (SF) des Sensorchips (1) in Kontakt steht und eine Linse, wobei die Linse (L1) auf der Vorderseite (VS) des Sensorchips (1) angeordnet ist und den Sensorchip (1) bedeckt, wobei die Seitenfläche (SF) des Sensorchips (1) und/oder eine Seitenfläche (SA) der Auswerteschaltung (A1) sowie eine Seitenfläche (SL) der Linse (L1) zumindest bereichsweise Spuren eines mechanischen Abtrags aufweisen. The invention relates to a microelectronic component assembly (100) having a sensor chip (1) for recording thermographic images. The sensor chip (1) has a front side (VS), a back side (RS), and a lateral surface (SF), which connects the front side (VS) to the back side (RS). The microelectronic component assembly (100) also comprises at least one evaluating circuit (A1), wherein the at least one evaluating circuit (A1) is in contact with the sensor chip (1) at least in some regions on the back side (RS) and/or the lateral surface (SF) of the sensor chip (1), and a lens, wherein the lens (L1) is arranged on the front side (VS) of the sensor chip (1) and covers the sensor chip (1), wherein the lateral surface (SF) of the sensor chip (1) and/or a lateral surface (SA) of the evaluating circuit (A1) and a lateral surface (SL) of the lens (L1) have traces of mechanical removal at least in some regions.