Haltetisch

• Main Authors: DEJIMA, TAKESHI, KIMURA, SAKI, TSUCHIYA, TOSHIO
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 06.08.2015
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; PERFORMING OPERATIONS; SEMICONDUCTOR DEVICES; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

Ein Haltetisch zum Halten eines Wafers, der einen Bauelementbereich, an dem mehrere Bauelemente ausgebildet sind, und einen Umfangsrandbereich, der den Bauelementbereich umgibt, an einer Vorderseite des Wafers aufweist, wobei der Wafer ferner einen an einer Rückseite des Umfangsrandbereichs ausgebildeten ringförmigen Verstärkungsabschnitt aufweist. Der Haltetisch weist eine obere Oberfläche auf, die mit einer ringförmigen Austrittsnut zum Ermöglichen des Austritts eines Laserstrahls ausgebildet ist, wobei die ringförmige Austrittsnut so ausgebildet ist, dass sie einem Grenzabschnitt zwischen dem Bauelementbereich und dem ringförmigen Verstärkungsabschnitt des an der oberen Oberfläche des Haltetischs gehaltenen Wafers entspricht, und ein unteres Ende der Austrittsnut angeschrägt und mit feinen Unebenheiten zum Streuen des Laserstrahls ausgebildet ist. The invention provides a holding table in which an annular reinforcing part can be stably eliminated and narrowing of a device area is prevented in a wafer that is provided with the annular reinforcing part at the periphery of the device area. The holding table (5) holds the wafer (W). The front surface of the wafer is provided with the device area (83) and a peripheral remaining area (84). A plurality of devices are formed in the device area. The peripheral remaining area surrounds the device area. The back surface of the wafer, which corresponds with the peripheral retaining area, is provided with the annular reinforcing part (85). The holding table (5) has a structure that the upper surface of the holding table is provided with an annular radiating trough (53) which is used for radiating laser light at a position which corresponds with the annular reinforcing part and the boundary part (86) of the device area. The bottom (54) of the radiating trough is provided with fine recesses and projections for radiating the laser light in conical shapes.