Geformtes Flipchip-Halbleitergehäuse

• Main Authors: NG, MEI CHIN, LEE, SWEE KAH, FANG, CHEE HONG
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 18.02.2016
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Ein geformtes Flipchip-Halbleitergehäuse umfasst einen Leiterrahmen mit gegenüberliegender erster und zweiter Hauptoberfläche, einer ersten Metallisierung auf der ersten Hauptoberfläche, einer zweiten Metallisierung auf der zweiten Hauptoberfläche, vertieften Regionen, die sich von der ersten Haupto...