Verbundsystem und Verfahren zum haftenden Verbinden eines hygroskopischen Materials

• Main Authors: Döpke, Holger, Schmidt, Tobias, Porwol, Daniel, Altschaeffl, Christian, Schweiger, Christian, Wächter, Claus von, Mühlbauer, Franz-Xaver, Höckele, Uwe, Koblinski, Carsten von
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 08.09.2016
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Ein Verbundsystem weist einen rekonstituierten Wafer mit einem hygroskopischen Material auf. Eine Feuchtigkeitssperrschicht ist über einer Oberfläche des rekonstituierten Wafers angeordnet. Eine Haftschicht ist über einer dem rekonstituierten Wafer gegenüberliegenden Oberfläche der Feuchtigkeitssperre angeordnet. Ein Träger ist über einer der Feuchtigkeitssperre gegenüberliegenden Oberfläche der Haftschicht angeordnet. Die Haftschicht verbindet den rekonstituierten Wafer haftend mit dem Träger. A bonded system includes a reconstituted wafer including a hygroscopic material. A moisture barrier layer is arranged over a surface of the reconstituted wafer. An adhesive layer is arranged over a surface of the moisture barrier opposite the reconstituted wafer. A carrier is arranged over a surface of the adhesive layer opposite the moisture barrier. The adhesive layer adhesively bonds the reconstituted wafer and the carrier together.