Wärmeableitende Leiterplatte und Herstellungsverfahren davon

• Main Authors: Kim, Mun Jong, Lee, Kwan Bum, Yeom, Jin Su
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 25.07.2024
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

Herstellungsverfahren einer wärmeableitenden Leiterplatte (100), mit folgenden Schritten:Platzieren einer zweiten unteren Schicht (12) und einer zweiten oberen Schicht (22) mit jeweils einer ersten unteren Platte (11) und einer ersten oberen Platte (21), wobei die erste untere Platte (11) zur ersten oberen Platte (21) zeigt;Bilden eines ersten unteren Schaltkreismusters (111) und eines ersten oberen Schaltkreismusters (211) durch jeweiliges Mustern der ersten unteren Platte (11) und der ersten oberen Platte (21);Bilden eines Metallkerns (31), einer unteren Isolierschicht (41), und einer oberen Isolierschicht (51) zwischen dem ersten unteren Schaltkreismuster (111) und dem ersten oberen Schaltkreismuster (211); undBilden eines zweiten unteren Schaltkreismusters (121) und eines zweiten oberen Schaltkreismusters (221) durch jeweiliges Mustern der zweiten unteren Schicht (12) und der zweiten oberen Schicht (22) . A heat dissipation printed circuit board includes a metal core, lower and upper insulating layers, first lower and first upper circuit patterns, and second lower and second upper circuit patterns. The lower and upper insulating layers are disposed at a lower side and an upper side of the metal core, respectively. The first lower and first upper circuit patterns are disposed at a lower side of the lower insulating layer and at an upper side of the upper insulating layer, respectively. The second lower and second upper circuit patterns are disposed at a lower side of the first lower circuit pattern and at an upper side of the first upper circuit pattern, respectively. An etching portion in the first lower circuit pattern is filled with the lower insulating layer and an etching portion in the first upper circuit pattern is filled with the upper insulating layer.