Verfahren zum Ermitteln einer Systemzuverlässigkeit

• Main Authors: CECH, CHRISTIAN, FISCHER, BERNHARD, HINTERSTOISSER, THOMAS, MATSCHNIG, MARTIN
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 28.01.2016
• Subjects: CALCULATING; COMPUTING; COUNTING; ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING; PHYSICS

Die Erfindung betrifft ein Verfahren einer Systemzuverlässigkeit einer logischen Schaltung (S). Die logische Schaltung (S) ist dabei aus einzelnen Komponenten (K1, K2) aufgebaut, wobei für jede Komponente (K1, K2) ein funktionales Komponentenmodell für ein Design und eine Simulation eines Schaltungsmodells der logischen Schaltung (S) erstellt wird. Das jeweilige funktionale Komponentenmodell wird dann um ein zugehöriges Leistungsmodell (PM1, PM2), um ein auf dem Leistungsmodell (PM1, PM2) basierendes Temperaturmodell (TM1, TM2) und um ein auf dem Temperaturmodell (TM1, TM2) basierendes Zuverlässigkeitsmodell (RM1, RM2) für die jeweilige Komponente (K1, K2) erweitert (1). Mit Hilfe der erweiterten Komponentenmodelle wird dann das Schaltungsmodell der logischen Schaltung (S) aufgebaut (2) und anhand einer Simulation der logischen Schaltung (S) mit Hilfe des aufgebauten Schaltungsmodells für einen vorgegebenen Anwendungsfall (AF) komponentenspezifisch ein funktionales, ein leistungsabhängiges und ein temperaturabhängiges Verhalten (FV, PV, TV) sowie eine temperaturabhängige Ausfallsrate (RV) für die jeweiligen Komponente (K1, K2) abgeleitet (3). Auf Basis dieser abgeleiteten Daten können dann für den vorgegebenen Anwendungsfall (AF) zusätzlich zum funktionalen Verhalten, auch ein Leistungs- und Temperaturverhalten (STM) sowie eine Gesamtausfallsrate (SRM) in Abhängigkeit von Temperatur und Simulationszeit für die logische Schaltung (S) sehr einfach und dynamisch ermittelt werden (4). A method for determining system reliability of a logic circuit, wherein a functional component model for design/simulation of a circuit model of the logic circuit is created, where functional components model are expanded by adding an associated power model, a temperature model, and a reliability, where the logic circuit is constructed with expanded model components and, based on simulation of the logic circuit aided by the constructed circuit model, a functional, a power-dependent, and a temperature-dependent behavior and a temperature-dependent failure rate are derived for each component in a component specific manner for a specified application case, and where in addition to the functional behavior, a power and temperature behavior and a total failure rate can be determined simply and dynamically, based on the derived data and dependent on temperature and simulation time for the logic circuit for the specified application case.