Verfahren zum Herstellen eines Metall-Keramik-Substrates und zugehöriges Metall-Keramik-Substrat

• Main Authors: Reger, Martin, Bayer, Christoph, Meyer, Andreas, Waltrich, Uwe, Bär, Eberhard, Schletz, Andreas
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 04.04.2019
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

Verfahren zur Herstellung eines Metall-Keramik-Substrates (1) mit zumindest einer Keramikschicht (2) und zumindest einer feldstärkeoptimierten Metallisierung (3, 4), die zur Ausbildung von Anschluss- und/oder Kontaktflächen und/oder Leiterbahnen in mehrere, jeweils durch grabenförmige Zwischenräume (5) voneinander getrennte Metallisierungsbereiche (3.1, 3.2) strukturiert wird, dadurch gekennzeichnet, dass das Verfahren folgende Schritte umfasst:- Bereitstellen zumindest einer die spätere Metallisierung (3, 4) bildenden Metallschicht (6) und zumindest einer Keramikschicht (2),- Herstellen einer vorstrukturierten Metallschicht (6') aus der Metallschicht (6) durch Einbringen von zumindest teilweise die späteren grabenförmigen Zwischenräume (5) bildenden grabenförmigen Ausnehmungen (8) durch Ätzen in zumindest eine Oberfläche (6.1) der Metallschicht (6),- Verbinden der vorstrukturierten Metallschicht (6') mit der Keramikschicht (2), und- Abtragen der der Keramikschicht (2) gegenüberliegenden Oberfläche (6.2) der vorstrukturierten Metallschicht (6') zumindest im Bereich der grabenförmigen Ausnehmungen (8) zur Bildung der grabenförmigen Zwischenräume (5) zwischen den durch die Vorstrukturierung vorgegebenen Metallisierungsbereichen (3.1, 3.2), wobei die grabenförmigen Ausnehmungen (8) mit einer Querschnittsform erzeugt werden, die zumindest im an die Keramikschicht (2) anschließenden Randbereich (3.1', 3.2') der Metallisierungsbereiche (3.1, 3.2) einen abgerundeten Kantenverlauf (KV) aufweistt.