Verfahren und Vorrichtung zur unterseitigen Behandlung eines Substrats

Verfahren zum unterseitigen Behandeln eines flächigen Substrats (10) mit einem Behandlungsmedium (70), bei welchem eine Unterseite (14) des Substrats hydrophobiert wird, nachfolgend auf einer Oberseite (15) des Substrats (10) ein Schutzflüssigkeitsfilm (66) ausgebildet wird, nachfolgend das Behandlu...

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Main Authors Weise, Katrin, Pediaditakis, Stephan Alexis, Queißer, Steffen, Ganter, Patrick, Sander, Bernd-Uwe
Format Patent
LanguageGerman
Published 25.05.2016
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Summary:Verfahren zum unterseitigen Behandeln eines flächigen Substrats (10) mit einem Behandlungsmedium (70), bei welchem eine Unterseite (14) des Substrats hydrophobiert wird, nachfolgend auf einer Oberseite (15) des Substrats (10) ein Schutzflüssigkeitsfilm (66) ausgebildet wird, nachfolgend das Behandlungsmedium (70) mit der Unterseite (14) des Substrats (10) in Kontakt gebracht und dabei die Oberseite (15) mittels des Schutzflüssigkeitsfilms (66) gegen ein Einwirken des Behandlungsmediums (70) und/oder dessen Ausgasungen geschützt wird, sowie Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens. A method for treating the underside of a planar substrate with a treatment medium includes hydrophobizing the underside of the substrate, subsequently forming a protective liquid film on a top side of the substrate and then bringing the treatment medium into contact with the underside of the substrate. In the process, the protective liquid film protects the upper side of the substrate from any action or effect of the treatment medium and/or outgassing. A device for carrying out the method is also provided.
Bibliography:Application Number: DE201410117276