Metallisierungsstapel und Chip-Anordnung

Es ist ein Metallisierungsstapel für eine Chip-Anordnung vorgesehen, wobei der Metallisierungsstapel eine erste metallische Schicht; eine Plating-Schicht umfassend eine Legierung, umfassend Nickel und Zink, die über der ersten metallischen Struktur angeordnet ist, und eine zweite metallische Schicht...

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Main Author SWEE KAH, LEE
Format Patent
LanguageGerman
Published 11.02.2016
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Summary:Es ist ein Metallisierungsstapel für eine Chip-Anordnung vorgesehen, wobei der Metallisierungsstapel eine erste metallische Schicht; eine Plating-Schicht umfassend eine Legierung, umfassend Nickel und Zink, die über der ersten metallischen Struktur angeordnet ist, und eine zweite metallische Schicht umfasst, die über der Plating-Schicht angeordnet ist. A metallization stack for a chip arrangement is provided, wherein the metallization stack comprises a first metallic layer; a plating layer comprising an alloy comprising nickel and zinc arranged over the first metallic structure; and a second metallic layer arranged over the plating layer.
Bibliography:Application Number: DE201410111435