Herstellungsverfahren für eine Laser-Personalisierbare Chipkarte

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte (200), welche durch einen Laser (704) personalisierbar ist. Das Verfahren umfasst: - Bereitstellung (802) eines Chipmoduls (102) welches ein Trägerelement (106) und einen auf diesem Trägerelement angeordneten Chip (110) umfasst; -...

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Main Authors HELD, WOLFGANG, KLEINERT, FRANK
Format Patent
LanguageGerman
Published 24.12.2015
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CALCULATING
COMPUTING
COUNTING
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
HANDLING RECORD CARRIERS
PHYSICS
PRESENTATION OF DATA
RECOGNITION OF DATA
RECORD CARRIERS
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Summary:Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte (200), welche durch einen Laser (704) personalisierbar ist. Das Verfahren umfasst: - Bereitstellung (802) eines Chipmoduls (102) welches ein Trägerelement (106) und einen auf diesem Trägerelement angeordneten Chip (110) umfasst; - Bereitstellung (804) eines Kartenkörpers (202), welcher eine Ausnehmung (204) umfasst; - Aufbringen einer Klebeschicht (502) auf zumindest einen Teilbereich (503) derjenigen Oberfläche (114) des Chipmoduls, welche sich im eingesetzten Zustand innerhalb des Kartenkörpers befindet, wobei der Teilbereich (503) sich unterhalb des Chips (110) befindet; - Einsetzen des Chipmoduls in die Ausnehmung (204), wobei zumindest Teile (505) der Klebeschicht das Chipmodul in der Ausnehmung verankern, wobei die Klebeschicht Licht zumindest in dem von dem Laser verwendeten Wellenlängenbereich reflektiert und/oder absorbiert.
Bibliography:Application Number: DE201410108626