VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER INTEGRIERTEN SCHALTUNG UND INTEGRIERTE SCHALTUNG

Verfahren (100) zur Herstellung einer integrierten Schaltung, wobei das Verfahren (100) aufweist:Ausbilden einer elektronischen Schaltung in einem oder oberhalb eines Trägers (110);Ausbilden mindestens einer Metallisierungsschichtstruktur, die dafür eingerichtet ist,die elektronische Schaltung elekt...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Main Authors Tegen, Stefan, Lemke, Marko, Vogt, Mirko
Format Patent
LanguageGerman
Published 24.11.2022
Subjects
Online AccessGet full text

Cover

Loading…
More Information
Summary:Verfahren (100) zur Herstellung einer integrierten Schaltung, wobei das Verfahren (100) aufweist:Ausbilden einer elektronischen Schaltung in einem oder oberhalb eines Trägers (110);Ausbilden mindestens einer Metallisierungsschichtstruktur, die dafür eingerichtet ist,die elektronische Schaltung elektrisch zu verbinden (120); undAusbilden einer Stromkollektorschicht über der mindestens einen Metallisierungsschichtstruktur;Ausbilden einer Festkörperelektrolyt-Batterie wenigstens teilweise in der mindestens einen Metallisierungsschichtstruktur, wobei die Festkörperelektrolyt-Batterie mit der elektronischen Schaltung elektrisch verbunden ist (130), undwobei das Ausbilden (130) der Festkörperelektrolyt-Batterie das Ausbilden eines Schichtstapels beinhaltet, wobei der Schichtstapel mindestens eine Anodenschicht,mindestens eine Elektrolytschicht und mindestens eine Kathodenschicht aufweist, die übereinander ausgebildet werden;wobei die Stromkollektorschicht an die mindestens eine Anodenschicht oder die mindestens eine Kathodenschicht der Festkörperelektrolyt-Batterie angrenzt; undwobei die elektronische Schaltung, die mindestens eine Metallisierungsschichtstruktur,die Stromkollektorschicht und die Festkörperelektrolyt-Batterie in dieser Reihenfolge auf ein und derselben Seite des Trägers übereinander angeordnet sind. A method for manufacturing an integrated circuit may include forming an electronic circuit in or above a carrier; forming at least one metallization layer structure configured to electrically connect the electronic circuit; and forming a solid state electrolyte battery at least partially in the at least one metallization layer structure, wherein the solid state electrolyte battery is electrically connected to the electronic circuit.
Bibliography:Application Number: DE201410101058