VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER INTEGRIERTEN SCHALTUNG UND INTEGRIERTE SCHALTUNG
Verfahren (100) zur Herstellung einer integrierten Schaltung, wobei das Verfahren (100) aufweist:Ausbilden einer elektronischen Schaltung in einem oder oberhalb eines Trägers (110);Ausbilden mindestens einer Metallisierungsschichtstruktur, die dafür eingerichtet ist,die elektronische Schaltung elekt...
Saved in:
Main Authors | , , |
---|---|
Format | Patent |
Language | German |
Published |
24.11.2022
|
Subjects | |
Online Access | Get full text |
Cover
Loading…
Summary: | Verfahren (100) zur Herstellung einer integrierten Schaltung, wobei das Verfahren (100) aufweist:Ausbilden einer elektronischen Schaltung in einem oder oberhalb eines Trägers (110);Ausbilden mindestens einer Metallisierungsschichtstruktur, die dafür eingerichtet ist,die elektronische Schaltung elektrisch zu verbinden (120); undAusbilden einer Stromkollektorschicht über der mindestens einen Metallisierungsschichtstruktur;Ausbilden einer Festkörperelektrolyt-Batterie wenigstens teilweise in der mindestens einen Metallisierungsschichtstruktur, wobei die Festkörperelektrolyt-Batterie mit der elektronischen Schaltung elektrisch verbunden ist (130), undwobei das Ausbilden (130) der Festkörperelektrolyt-Batterie das Ausbilden eines Schichtstapels beinhaltet, wobei der Schichtstapel mindestens eine Anodenschicht,mindestens eine Elektrolytschicht und mindestens eine Kathodenschicht aufweist, die übereinander ausgebildet werden;wobei die Stromkollektorschicht an die mindestens eine Anodenschicht oder die mindestens eine Kathodenschicht der Festkörperelektrolyt-Batterie angrenzt; undwobei die elektronische Schaltung, die mindestens eine Metallisierungsschichtstruktur,die Stromkollektorschicht und die Festkörperelektrolyt-Batterie in dieser Reihenfolge auf ein und derselben Seite des Trägers übereinander angeordnet sind.
A method for manufacturing an integrated circuit may include forming an electronic circuit in or above a carrier; forming at least one metallization layer structure configured to electrically connect the electronic circuit; and forming a solid state electrolyte battery at least partially in the at least one metallization layer structure, wherein the solid state electrolyte battery is electrically connected to the electronic circuit. |
---|---|
Bibliography: | Application Number: DE201410101058 |