Elektronisches Steuergerät für Fahrzeug, welches Umspritzung verwendet, und Herstellungsverfahren davon

• Main Authors: LEE, JU HYUNG, KIM, CHANG JU, CHOO, YEON CHUL, SONG, SEUNG MOK, YANG, SUN JAE
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 23.10.2014
• Subjects: AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PERFORMING OPERATIONS; PRINTED CIRCUITS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDEDFOR; SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; TRANSPORTING; VEHICLES IN GENERAL; VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISEPROVIDED FOR; WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE, IN GENERAL

Die vorliegende Offenbarung stellt ein elektronisches Steuergerät für ein Fahrzeug zur Verfügung unter Verwendung von Umspritzung, in welchem eine Wärmeabstrahlplatte befestigt wird zu einer gegenüberliegenden Seite eines Teils, welcher Wärmeabstrahlung in einer Leiterplatte (PCB) benötigt, und ein Teil, welches verschieden ist von dem Teil, zu welchem die Wärmeabstrahlplatte befestigt ist, umspritzt wird, um Wärme direkt zu der Luft durch die Wärmeabstrahlplatte abzuführen, so dass ein Wärmestrahleffekt ausgezeichnet ist, wobei die Wärmeabstrahlplatte im voraus befestigt wird, und dann ein Gehäuse gebildet wird aus geschmolzenem Harz, so dass ein Herstellungsprozess vereinfacht ist, und eine Leiterplatte umgeben wird durch geschmolzenes Harz, so dass eine wasserfeste Funktion ausgezeichnet ist, und ein Herstellungsverfahren davon. The present disclosures provides an electronic control apparatus for a vehicle using overmolding in which a heat radiating plate is attached to an opposite side of a part requiring heat radiation in a printed circuit board (PCB) and a part other than the part, to which the heat radiating plate is attached, is overmolded so as to directly discharge heat to the air through the heat radiating plate such that a heat radiation effect is excellent, the heat radiating plate is attached in advance and then a housing is formed of mold resin such that a manufacturing process is simplified, and a printed circuit board (PCB) is surrounded by mold resin such that a waterproof function is excellent, and a manufacturing method thereof.