Masse-referenziertes-Einzel-Ende-Signalisierung-verbundenes-Grafik-Verarbeitungs-Einheit-Mehr-Chip-Modul

• Main Authors: Dally, William J, Greer III, Thomas Hastings, Poulton, John W, Alben, Jonah M
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 14.03.2024
• Subjects: CALCULATING; COMPUTING; COUNTING; ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING; IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL; PHYSICS

System, aufweisend:einen ersten Prozessor-Chip, welcher konfiguriert ist, eine erste Einzel-Ende-Signalisierungs-Schnittstelle-Schaltung zu umfassen;einen Grafik-Verarbeitungs-Cluster-(GPC)-Chip, welcher einen MehrProzess-gestützten Prozessor-Kern, welcher konfiguriert ist, Grafik-Schattierungs-Programme auszuführen, und eine zweite Einzel-Ende-Schnittstelle-Schaltung umfasst;ein Mehr-Chip-Modul-(MCM)-Paket, welches konfiguriert ist, den ersten Prozessor-Chip, den GPC-Chip und eine Zwischenverbindungs-Schaltung zu umfassen;einen ersten Satz von elektrischen Bahnen, welche innerhalb des MCM-Pakets fabriziert sind und konfiguriert sind, die erste Einzel-Ende-Signalisierungs-Schnittstelle-Schaltung mit der Zwischenverbindungs-Schaltung zu koppeln; undeinen zweiten Satz von elektrischen Bahnen, welche innerhalb des MCM-Pakets fabriziert sind und konfiguriert sind, die zweite Einzel-Ende-Signalisierungs-Schnittstelle-Schaltung mit der Zwischenverbindungs-Schaltung zu koppeln. A system of interconnected chips comprising a multi-chip module (MCM) includes a first processor chip, a graphics processing cluster (GPC) chip, and an MCM package configured to include the first processor chip, the GPC chip, and an interconnect circuit. The first processor chip is configured to include a first ground-referenced single-ended signaling interface circuit. A first set of electrical traces fabricated within the MCM package and configured to couple the first single-ended signaling interface circuit to the interconnect circuit. The GPC chip is configured to include a second single-ended signaling interface circuit and to execute shader programs. A second set of electrical traces fabricated within the MCM package and configured to couple the second single-ended signaling interface circuit to the interconnect circuit. In one embodiment, each single-ended signaling interface advantageously implements ground-referenced single-ended signaling.