VERFAHREN ZUM ENTFERNEN EINER DIELEKTRISCHEN SCHICHT VON EINEM BODEN EINES GRABENS

• Main Authors: BRENCHER, LOTHAR, MORITZ, CARSTEN
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 24.04.2014
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Ausführungsformen stellen ein Verfahren bereit zum Entfernen einer dielektrischen Schicht von einem Boden eines Grabens, während die dielektrische Schicht auf Seitenwänden des Grabens aufrechterhalten wird. Das Verfahren umfasst das Ätzen der dielektrischen Schicht am Boden des Grabens und das Erzeugen einer Passivierungsschicht auf der dielektrischen Schicht an einem oberen Abschnitt des Grabens durch Einstellen der Bedingungen eines Plasmaätzprozesses auf einen ersten Modus; und einen Schritt zum Ätzen der dielektrischen Schicht am Boden des Grabens und Ätzen der Passivierungsschicht am oberen Abschnitt des Grabens durch Einstellen der Bedingungen des Plasmaätzprozesses auf einen zweiten Modus, bevor die dielektrische Schicht am Boden des Grabens vollständig entfernt ist. Embodiments provide a method for removing a dielectric layer from a bottom of a trench while maintaining the dielectric layer on sidewalls of the trench. The method includes etching the dielectric layer at the bottom of the trench and generating a passivation layer on the dielectric layer at an upper portion of the trench by adjusting the conditions of a plasma etch process to a first mode; and a step of etching the dielectric layer at the bottom of the trench and etching the passivation layer at the upper portion of the trench by adjusting the conditions of the plasma etch process to a second mode before the dielectric layer at the bottom of the trench is completely removed.