Mikromechanische Sensoranordnung und entsprechendes Herstellungsverfahren

• Main Authors: Benzel, Hubert, Haag, Frieder
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 13.06.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES; MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY; PERFORMING OPERATIONS; PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS; SEMICONDUCTOR DEVICES; TRANSPORTING

Mikromechanische Sensoranordnung mit:einem mikromechanischen Sensorchip (2a, 2b), welcher zumindest seitlich von einem Moldgehäuse (5a-5d; 5d'; 5d''; 5d''', 5d'''; 5c') umgeben ist, welches eine Vorderseite (S1) und eine Rückseite (S2) aufweist;wobei der mikromechanische Sensorchip (2a, 2b) an der Rückseite (S2) einen Chipbereich (M, 7; M, P1-P4; M, P1'-P4'; M') aufweist, welcher vom Moldgehäuse (5a-5d; 5d'; 5d''; 5d''', 5d'''; 5c') ausgespart ist; undwobei auf der Vorderseite (S1) eine Umverdrahtungseinrichtung (10; 101-104; 101'-104'; 10a, 10b) gebildet ist, die ausgehend von dem Chipbereich (M, 7; M, P1-P4; M, P1'-P4'; M') zum umgebenden Moldgehäuse (5a-5d; 5d'; 5d''; 5d''', 5d'''; 5c') auf der Rückseite (S2) und von dort über eine zumindest eine Durchkontaktierung (4; 41-44; 41'-44'; 4', 4''; 4a', 4a'') von der Rückseite (S2) zur Vorderseite (S1) des Moldgehäuses (5a-5d; 5d'; 5d''; 5d''', 5d'''; 5c') verläuft,wobei ausgehend von der Vorderseite (S1) und/oder der Rückseite (S2) in der Peripherie des mikromechanischen Sensorchips (2a, 2b) Stressentlastungsgräben (G1, G2; G3, G4; G1`-G4`; G1''-G4'') in dem Moldgehäuse (5a-5d; 5d'; 5d''; 5d''', 5d'''; 5c') gebildet sind. A micromechanical sensor system includes a micromechanical sensor chip surrounded at least laterally by a molded housing which has a front side and a rear side. The micromechanical sensor chip includes a chip area on the rear side, which is omitted from the molded housing, and a rewiring device formed on the rear side, which, starting from the chip area, extends to the surrounding molded housing on the rear side, and from there, past at least one via from the rear side to the front side of the molded housing.