Verfahren zum Ausbilden von Halbleiterbauelementen

• Main Authors: Kahn, Markus, Denifl, Guenter, Stranzl, Gudrun, Zgaga, Martin
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 27.07.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Verfahren zum Ausbilden eines Halbleiterbauelements, wobei das Verfahren Folgendes aufweist:* Ausbilden von Öffnungen (60) in einem Substrat (10);* Ausbilden eines Dummyfüllmaterials (70) in den Öffnungen (60), wobei das Dummyfüllmaterial flourierter Kohlenstoff ist;* Dünnen des Substrats (10), um d...