Eine Chipanordnung und ein Verfahren zum Bilden einer Chipanordnung

• Main Author: PRUECKL, ANTON
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 02.10.2013
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Eine Chipanordnung wird bereitgestellt. Die Chipanordnung aufweisend: einen ersten Chip (118) elektrisch verbunden mit der ersten Chipträgeroberseite (106); einen zweiten Chip (122) elektrisch verbunden mit der zweiten Chipträgeroberseite (114); ein elektrisch isolierendes Material (124) eingerichtet um mindestens teilweise den ersten Chipträger (104) und den zweiten Chipträger (112) zu umgeben; mindestens eine elektrische Verbindung (126) eingerichtet um den ersten Chip (118) mit dem zweiten Chip (122) durch das elektrisch isolierende Material (124) elektrisch zu verbinden; und einen oder mehr erste elektrisch leitfähige Bereiche (128) gebildet über und elektrisch verbunden mit der ersten Chipträgeroberseite (106) und/oder der zweiten Chipträgeroberseite (114), und einen oder mehr zweite elektrisch leitfähige Bereiche (132) gebildet über und elektrisch verbunden mit der ersten Chipträgerunterseite (108) und/oder der zweiten Chipträgerunterseite (116). A chip arrangement is provided. The chip arrangement includes: a first chip electrically connected to the first chip carrier top side; a second chip electrically connected to the second chip carrier top side; and electrically insulating material configured to at least partially surround the first chip carrier and the second chip carrier; at least one electrical interconnect configured to electrically contact the first chip to the second chip through the electrically insulating material; one or more first electrically conductive portions formed over and electrically contacted to at least one of the first chip carrier top side and second chip carrier top side, and one or more second electrically conductive portions formed over and electrically contacted to at least one of the first chip carrier bottom side and second chip carrier bottom side.