Halbleiterpackages und Verfahren zu deren Ausbildung

• Main Authors: Mahler, Joachim, Schmidt, Matthias, Fischer, Thomas, Prueckl, Anton, Gruber, Hermann, Höckele, Uwe
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 05.11.2020
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Halbleiterpackage, das Folgendes aufweist:* ein Substrat;* einen in ein Kapselungsmittel (150) eingebetteten und über dem Substrat angeordneten ersten Die (100);* eine unter dem ersten Die (100) und zwischen dem ersten Die (100) und dem Substrat angeordnete dielektrische Linerschicht (130), wobei die dielektrische Linerschicht (130) eine untere Oberfläche des ersten Die (100) vollständig bedeckt;* eine zwischen dem Substrat und der dielektrischen Linerschicht (130) angeordnete erste Haftschicht (120); und* einen in dem Kapselungsmittel (150) eingebetteten und über dem Substrat angeordneten zweiten Die (200), wobei der zweite Die (200) ein vertikales Bauelement ist mit einem ersten Kontaktgebiet auf einer oberen Oberfläche und einem zweiten Kontaktgebiet auf einer gegenüberliegenden unteren Oberfläche, wobei das zweite Kontaktgebiet elektrisch an das Substrat gekoppelt ist. In one embodiment, a method of forming a semiconductor package comprises providing a first die having contact regions on a top surface but not on an opposite bottom surface. A dielectric liner layer is deposited under the bottom surface of the first die. The first die is attached with the deposited dielectric liner layer to a die paddle of a substrate. A bond layer is disposed between the substrate and the dielectric liner layer.