MEHRSCHICHTIGE LEITERPLATTE

Die Erfindung betrifft eine mehrschichtige Leiterplatte (12), eine LED-Anordnung (10) und ein Verfahren, die einen hohen Integrationsgrad mit einer verbesserten Wärmeabfuhr verbinden. Die erfindungsgemäße mehrschichtige Leiterplatte (12) umfasst mindestens eine erste und eine zweite Schicht (18), di...

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Main Authors PREUSCHL, THOMAS, HOEGE, MICHAEL, KALTENBACHER, AXEL, BAUR, ELMAR
Format Patent
LanguageGerman
Published 22.08.2013
Subjects
CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
PRINTED CIRCUITS
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Summary:Die Erfindung betrifft eine mehrschichtige Leiterplatte (12), eine LED-Anordnung (10) und ein Verfahren, die einen hohen Integrationsgrad mit einer verbesserten Wärmeabfuhr verbinden. Die erfindungsgemäße mehrschichtige Leiterplatte (12) umfasst mindestens eine erste und eine zweite Schicht (18), die jeweils elektrisch leitfähige Leiterbahnen und/oder Flächen umfassen und die durch mindestens eine elektrisch isolierende Schicht (20) voneinander getrennt sind. Dabei sind die mindestens eine erste und die mindestens eine zweite Schicht (18) mittels mindestens eines Verbindungselements (24) elektrisch leitend verbunden. Die mehrschichtige Leiterplatte (12) umfasst mindestens eine dritte Schicht (22), die aus einem elektrisch leitfähigen Material gebildet ist und die zwischen der mindestens einen ersten und mindesten einen zweiten Schicht (18) angeordnet ist, wobei die dritte Schicht (22) durch mindestens eine elektrisch isolierende Schicht (20) jeweils von der ersten und zweiten Schicht (18) getrennt ist. Das Verbindungselement (24) zwischen der ersten und der zweiten Schicht (18) durchdringt die dritte Schicht (22) und ist von dieser elektrisch isoliert.
Bibliography:Application Number: DE201210202562