Light emitting diode lighting unit for arranging on flat and transparent carrier disk inside station clock, comprises circuit board, which has metallization layers as cooling unit on its both surfaces, and is provided with ventilation holes

• Main Author: BECK, ERICH
• Format: Patent
• Language: English; German
• Published: 22.08.2013
• Subjects: BLASTING; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; ELECTRONIC TIME-PIECES; FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMSTHEREOF; HEATING; HOROLOGY; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATINGELEMENTS; LIGHTING; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; MECHANICAL ENGINEERING; NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; PHYSICS; PRINTED CIRCUITS; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHERARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; WEAPONS

The light emitting diode lighting unit (10) comprises multiple light emitting diodes (13) arranged on a surface (11a) of a circuit board (11). A cooling unit is coupled with the circuit board for dissipating heat generated during operation of the light emitting diodes. The circuit board has two metallization layers (15) as the cooling unit on its both surfaces. The circuit board is provided with ventilation holes, where the secondary ventilation holes located immediately below the light emitting diodes have larger diameter compared to the primary ventilation holes located in the circuit board. Die Erfindung betrifft eine LED-Beleuchtungseinheit mit einer Leiterplatte (11), auf deren ersten Oberfläche (11a) mehrere LEDs (13) angeordnet sind sowie mit einer mit der Leiterplatte (11) gekoppelten Kühleinrichtung zur Wärmeabfuhr der im Betrieb der LEDs (13) anstehenden Wärme. Die Leiterplatte (11) weist beidseitig großflächige Metallisierungsschichten (15, 17) als Kühleinrichtung auf, wobei zusätzlich eine Vielzahl von Lüftungsbohrungen (20, 21, 22) in der Leiterplatte und den Metallisierungsschichten (15, 17) vorgesehen sind. Die unmittelbar unter den LEDs (13) angeordneten Lüftungsbohrungen (21) haben dabei einen geringeren Durchmesser als die in der Leiterplatte (11) verteilten ersten Lüftungsbohrungen (20). Alternativ oder ergänzend hierzu kann die Dichte der Lüftungsbohrungen (20, 21) unmittelbar unterhalb der LEDs (13) größer gewählt sein als im übrigen Bereich der Leiterplatte (11). Vorteile: Es kann auf die bisher notwendigen Kühlplatten verzichtet werden, ebenso auf die bisher notwendigen unmittelbar unter den LEDs sitzenden metallischen Plugs; verbesserte Lichtausbeute mit guter Wärmeabfuhr; einfachere Herstellbarkeit.