Vertikaler Leistungs-MOSFET und Verfahren zu dessen Herstellung

• Main Authors: Chou, Hsueh-Liang, Liu, Ruey-Hsin, Su, Po-Chih, Ng, Chung-Wai
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 12.05.2016
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Vorrichtung, die aufweist: eine Halbleiterschicht (20) eines ersten Leitfähigkeitstyps; einen ersten und einen zweiten Body-Bereich (26) über der Halbleiterschicht, wobei der erste und der zweite Body-Bereich (26) einen zweiten Leitfähigkeitstyp aufweisen, der dem ersten Leitfähigkeitstyp entgegengesetzt ist; einen dotierten Halbleiterbereich (32) des ersten Leitfähigkeitstyps, der zwischen dem ersten und dem zweiten Body-Bereich (26) angeordnet ist und diese kontaktiert; eine dielektrische Gate-Schicht (28) über dem ersten und dem zweiten Body-Bereich (26) und dem dotierten Halbleiterbereich (32); eine erste und eine zweite Gate-Elektrode (30) über der dielektrischen Gate-Schicht (28), welche den ersten bzw. den zweiten Body-Bereich (26) überlappen, wobei die erste und die zweite Gate-Elektrode (30) über eine Lücke (29) physisch voneinander getrennt sind, und wobei diese elektrisch miteinander verbunden sind, und wobei die Lücke (29) den dotierten Halbleiterbereich (32) überlappt; und eine leitfähige Feldplatte (48), die sich in die Lücke (29) zwischen den Gate-Elektroden (30) hinein erstreckt und den dotierten Halbleiterbereich (32) überlappt. A device includes a semiconductor layer of a first conductivity type, and a first and a second body region over the semiconductor layer, wherein the first and the second body regions are of a second conductivity type opposite the first conductivity type. A doped semiconductor region of the first conductivity type is disposed between and contacting the first and the second body regions. A gate dielectric layer is disposed over the first and the second body regions and the doped semiconductor region. A first and a second gate electrode are disposed over the gate dielectric layer, and overlapping the first and the second body regions, respectively. The first and the second gate electrodes are physically separated from each other by a region, and are electrically interconnected. The region between the first and the second gate electrodes overlaps the doped semiconductor region.