Verfahren und Vorrichtung zum überstandsfreien Verfüllen eines Spalts zwischen einem Träger und einem darauf aufgebrachten Bauteil

• Main Author: WREGE, JAN
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 07.11.2013
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION; MEASURING; MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY; PERFORMING OPERATIONS; PHYSICS; PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS; SEMICONDUCTOR DEVICES; TESTING; TRANSPORTING

Verfahren zum überstandsfreien Verfüllen eines zwischen einem Träger (102) und einem auf dem Träger (102) fixierten Bauteil (106) vorhandenen Spalts (105) mit einem zunächst flüssigen Klebstoff (103), mit einer Vorrichtung, die zumindest Folgendes umfasst: einen Vorratsbehälter (107), in dem der flüssige Klebstoff (103) bereitgestellt wird, und zumindest eine mit dem Vorratsbehälter (107) verbundene Leitung (108) mit einer Auslassöffnung (104) zum direkten Übertragen des flüssigen Klebstoffs (103) aus dem Vorratsbehälter (107) in den zu verfüllenden Spalt (105), mit folgenden Schritten: Anordnen der zumindest einen Auslassöffnung (104) am Umfangsrand des Spaltes (105), so dass der flüssige Klebstoff (103) aus der Auslassöffnung (104) unmittelbar in den Spalt (105) fließt, und Verfüllen des Spalts (105) mit dem flüssigen Klebstoff (103), indem der Klebstoff (103) vom Vorratsbehälter (107) über die Auslassöffnung (104) in den Spalt (105) fließt, wobei das Verfüllen des Spalts (105) durch Kapillarwirkung erfolgt, dadurch gekennzeichnet, dass der im verfüllten Spalt (105) vorhandene Klebstoff (103) ausgehärtet wird, wobei die Anordnung der zumindest einen Auslassöffnung (104) am Umfangsrand des Spaltes (105) erst dann gelöst wird, wenn der Klebstoff (103) nicht mehr fließfähig ist. The method involves arranging an outlet opening (104) at the peripheral edge of the gap (105) between support (102) and fixed component (106), so that the liquid adhesive (103) from the outlet opening directly flows into the gap. The gap is filled with liquid adhesive which flows from reservoir (107) through the outlet opening. The liquid adhesive filled in gap is hardened and then the outlet opening is removed from the peripheral edge of the gap. An independent claim is included for a device for a device for filling liquid adhesive between support and fixed component.