Halbleitervorrichtungen und Verfahren zum Steuern der Temperatur davon

Eine beispielhafte Ausführungsform bezieht sich auf eine Halbleitervorrichtung aufweisend ein Halbleiter-Package (10), in welchem ein Halbleiterchip (150) an einem Package-Substrat (100) angebracht ist. Das Halbleiter-Package (10) kann eine Temperaturmessvorrichtung (110) und eine Temperatursteuersc...

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Main Authors HWANG, HEEJUNG, BAE, SERAN, KIM, JAE CHOON, CHO, EUNSEOK, CHOI, MI-NA, CHOI, KYOUNGSEI
Format Patent
LanguageGerman
Published 31.05.2012
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Summary:Eine beispielhafte Ausführungsform bezieht sich auf eine Halbleitervorrichtung aufweisend ein Halbleiter-Package (10), in welchem ein Halbleiterchip (150) an einem Package-Substrat (100) angebracht ist. Das Halbleiter-Package (10) kann eine Temperaturmessvorrichtung (110) und eine Temperatursteuerschaltung (151) aufweisen. Die Temperaturmessvorrichtung (110) kann eine Temperatur des Halbleiter-Packages (10) messen. Die Temperatursteuerschaltung (151) kann eine Arbeitsgeschwindigkeit des Halbleiter-Packages (10) auf der Basis der Temperatur des Halbleiter-Packages (10) ändern, welche durch die Temperaturmessvorrichtung (110) gemessen wird. An example embodiment relates to a semiconductor device including a semiconductor package in which a semiconductor chip is mounted on the package substrate. The semiconductor package may include a temperature measurement device and a temperature control circuit. The temperature measurement device may measure a temperature of the semiconductor package. The temperature control circuit may change an operation speed of the semiconductor package on the basis of the temperature of the semiconductor package measured by the temperature measurement device.
Bibliography:Application Number: DE20111054886