Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer bandförmigen Struktur zur Aufnahme von elektronischen Bauteilen

Verfahren zur Herstellung einer bandförmigen Struktur zur Aufnahme von elektronischen Bauteilen, insbesondere von Power-LED'S dadurch gekennzeichnet, daß die bandförmige Struktur (1) in einem Arbeitsschritt durch Ausstanzen einer Leiterbahnstruktur (3), das Aufkleben der Leiterbahnstruktur (3)...

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Main Author HACKERT, JUERGEN
Format Patent
LanguageGerman
Published 05.07.2012
Subjects
AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
BLASTING
CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
HEATING
LIGHTING
MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
MECHANICAL ENGINEERING
NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES
PERFORMING OPERATIONS
PRINTED CIRCUITS
SEMICONDUCTOR DEVICES
SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDEDFOR
SHAPING OR JOINING OF PLASTICS
SYSTEMS THEREOF
TRANSPORTING
VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLEEXTERIORS
WEAPONS
WORKING OF PLASTICS
WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE, IN GENERAL
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Summary:Verfahren zur Herstellung einer bandförmigen Struktur zur Aufnahme von elektronischen Bauteilen, insbesondere von Power-LED'S dadurch gekennzeichnet, daß die bandförmige Struktur (1) in einem Arbeitsschritt durch Ausstanzen einer Leiterbahnstruktur (3), das Aufkleben der Leiterbahnstruktur (3) und das Aufbringen einer reflektierenden Folie (4) auf ein doppelseitiges Klebeband (2) erfolgt.
Bibliography:Application Number: DE20101049333