Leuchtdiodenanordnung

• Main Authors: Dieker, Henning, Zimmer, Herfried, Miesner, Christian, Schopmann, Lothar, Bienek, Bernd, Bachl, Bernhard, Cladders, Olaf
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 04.04.2019
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; BLASTING; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMSTHEREOF; HEATING; INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21Sand F21V, RELATING TO THEFORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THELIGHT EMITTED; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATINGELEMENTS; LIGHTING; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; MECHANICAL ENGINEERING; NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS; OPTICS; PHYSICS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHERARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; WEAPONS

Leuchtdiodenanordnung (1), insbesondere zu Beleuchtungszwecken,mit einem Basisträger (4),mit mindestens einem Halbleiterelement (5), das dazu eingerichtet ist, Licht zu emittieren,mit einem Lichtauslasselement (8), das einen um das Halbleiterelement (5) herumführenden abgesetzten, dem Lichtstrom entzogenen Sockel (17) aufweist, der der Fixierung des Lichtauslasselements (8) auf dem Basisträger (4) dient,wobei das Lichtauslasselement (8) das Halbleiterelement (5) übergreifend angeordnet und fest mit dem Basisträger (4) verbunden ist, wobei das Lichtauslasselement (8) an der dem Basisträger (4) zugewandten Seite einen Rand (19) aufweist, der sich an dem Basisträger (4) oder dem Halbleiterelement (5) selbst abstützt und an dem Lichtauslasselement (8) derart ausgeformt ist, dass er wenig oder kein Licht erhält, das von dem eingeschlossenen Licht emittierenden Halbleiterelement (5) ausgeht, undmit einer Vergussmasse (11), die den Basisträger (4) bedeckt und den Sockel (17) mit dem Basisträger (4) verbindet, wobei die Vergussmasseschicht auf die Höhe des Sockels (17) des Lichtauslasselements (8) beschränkt ist,wobei die auf den übrigen Basisträger (4) aufgebrachte Vergussmasse sowohl auf dem Basisträger wie auch an der Außenseite des Randes (19) des Lichtauslasselements (8) haftet. The arrangement (1) has a base carrier (4) e.g. printed circuit board, with a semiconductor element (5) that emits light. A light outlet element (8) has a socket guided around the semiconductor element and detracted to the light flow. The socket fixes the outlet element on the carrier. The outlet element arranges the semiconductor element and is firmly connected with the carrier. A sealing compound (11) covers the carrier and connects the socket with the carrier. A sealing compound layer (12) is bounded on the height of the socket. The carrier is provided with an insulating layer. An independent claim is also included for a method for producing an LED arrangement.