Elektronisches Bauteil hergestellt durch Spritzgießen, Verfahren und Werkzeug zur Herstellung desselben und elektronisches Gerät zur Verwendung desselben

• Main Authors: SUNG, JAE SUK, LEE, DUK WOO, YANG, TAE SEOK, LEE, DAE KYU, JEON, YOUNG HO
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 26.08.2010
• Subjects: AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; DEAF-AID SETS; ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE; ELECTRIC SWITCHES; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES; LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKEACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PERFORMING OPERATIONS; PRINTED CIRCUITS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS; RELAYS; SELECTORS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDEDFOR; SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; TRANSPORTING; WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE, IN GENERAL

Elektronisches Bauteil (10) hergestellt durch Spritzgießen, umfassend: - eine Platine (20) mit einem darauf befestigten Schaltungsbauteil; - ein Kabel (30), welches ein Signal von einer externen Quelle auf die Platine (20) überträgt; - ein Befestigungselement (32), welches das Kabel (30) auf der Platine (20) befestigt; und - ein aus einem Harzmaterial integral mit der Platine (20) und dem Befestigungselement (32) spritzgegossenes Spritzguss-Gehäuse (12), welches die äußere Form festlegt. An electronic device manufactured by molding according to an aspect of the invention may include a board having a circuit component mounted thereon; a cable transmitting a signal from an external source to the board; a clamp securing the cable to the board; and a casing molding unit integrally molded with the board and the clamp from a resin material to define the outer appearance.