Verfahren zum Durchtrennen eines Werkstücks

Verfahren zum Durchtrennen eines dicken Werkstücks (1) aus einem spröden Werkstoff, insbesondere eines Werkstückblocks oder -barrens, welches Werkstück eine Vorderseite (2) und eine dieser gegenüberliegende Rückseite (3) aufweist, wobei der Werkstoff ein optisch transparentes Material, insbesondere...

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Main Authors ECKNER, STEFFEN, TAUBERT, JOCHEN, KOEHLER, PETER
Format Patent
LanguageGerman
Published 21.07.2011
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Summary:Verfahren zum Durchtrennen eines dicken Werkstücks (1) aus einem spröden Werkstoff, insbesondere eines Werkstückblocks oder -barrens, welches Werkstück eine Vorderseite (2) und eine dieser gegenüberliegende Rückseite (3) aufweist, wobei der Werkstoff ein optisch transparentes Material, insbesondere Glas, eine Glaskeramik oder eine optische Keramik, oder ein Halbleitermaterial ist, bei welchem Verfahren auf der Rückseite (3) des Werkstücks zumindest eine Nut (7, 8) mit einer Tiefe, die kleiner ist als die Dicke des Werkstücks, ausgebildet wird und ausgehend von der Vorderseite des Werkstücks mittels einer Trennvorrichtung (6) eine Trennlinie senkrecht zu der Vorderseite (2) des Werkstücks ausgebildet wird, bis das Werkstück (1) durchtrennt ist, wobei die jeweilige Nut (7, 8) auf der Rückseite (3) seitlich versetzt zu der Trennlinie auf der Vorderseite (2) ausgebildet wird. The method involves providing a rear side (3) of a thick workpiece (1) opposite to a front side (2) of the workpiece by a separator (6) by forming a separation line perpendicular to the front side. A rectangular groove (7) is formed with a depth on the rear side, where the depth is smaller than the thickness of the workpiece and amounts to smaller than 0.5 mm. The separation line is formed based on the front side of the workpiece until the workpiece is cut. The groove is laterally formed offset to the separation line.
Bibliography:Application Number: DE20091045614