Gestapelte Halbleiterchips

• Main Authors: Tong, Soon Hock, Schloegel, Xaver, Otremba, Ralf, Höglauer, Josef, Wong, Kwai Hong
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 28.01.2021
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Bauelement (100 - 900), umfassend:einen ersten Körper (10), der einen ersten Leistungs-Halbleiterchip (12), erste externe Kontaktelemente (13) und eine erste Kapselung (30) umfasst, wobei der erste Halbleiterchip (12) durch die erste Kapselung (30) gekapselt ist, undeinen zweiten Körper (11), der einen zweiten Halbleiterchip (14), zweite externe Kontaktelemente (15) und eine sich von der ersten Kapselung unterscheidende zweite Kapselung (45) umfasst, wobei der zweite Halbleiterchip (14) durch die zweite Kapselung (45) gekapselt ist, wobei der zweite Körper (11) über dem ersten Körper (10) platziert ist und die ersten externen Kontaktelemente (13) und die zweiten externen Kontaktelemente (15) eine erste Ebene (16) definieren und wobei die ersten externen Kontaktelemente (13) und die zweiten externen Kontaktelemente (15) freiliegend und elektrisch voneinander isoliert sind, wobei der erste Körper (10) einen Träger (51) aus Metall oder aus einer Metalllegierung aufweist, der eine äußere Oberfläche des ersten Körpers (10) definiert, wobei die äußere Oberfläche einer Fläche, auf der die ersten externen Kontaktelemente (13) angeordnet sind, entgegengesetzt ist und wobei die äußere Oberfläche dem zweiten Körper (11) zugewandt ist. Stacked semiconductor chips. One embodiment provides a device having a first body. A first power semiconductor chip and first external contact elements is provides. A second body includes a second semiconductor chip and second external contact elements. The second body is placed over the first body. The first external contact elements and the second external contact elements define a first plane.