Verfahren zum Trimmen eines SAW Bauelements

• Main Author: KIRSCHNER, HANS-PETER
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 13.02.2014
• Subjects: BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY; ELECTRICITY; IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS

Verfahren zum Trimmen eines SAW Bauelements, welches eine Elektrodenfinger umfassende strukturierte Metallisierung aufweist, die auf einem piezoelektrischen Substrat angeordnet ist, bei dem auf der vom Substrat wegweisenden Oberseite der Metallisierung eine Trimmschicht so erzeugt wird, dass die Seitenkanten der Elektrodenfinger frei von der Trimmschicht bleiben, bei dem die Metallisierung und die Trimmschicht ganzflächig übereinander erzeugt und gemeinsam strukturiert werden, bei dem die Schichtdicke der Trimmschicht verändert und dadurch eine Zielfrequenz im SAW Bauelement eingestellt wird, bei dem die strukturierte Trimmschicht durch Ätzen mit einem Ionenstrahl in ihrer Schichtdicke reduziert wird, bei dem das Ätzverfahren in einer Ionenstrahlanlage unter einer Ätzatmosphäre durchgeführt wird, bei dem die Ätzbedingungen und die Ätzatmosphäre so eingestellt werden, dass neben der Ätzung der Trimmschicht parallel auch das Substrat geätzt wird, und bei dem über die gesamte Ätzdauer ein solches Ätzratenverhältnis bezüglich der Ätzung einer neben und zwischen der Metallisierung freiliegenden Substratoberfläche und der als Opferschicht dienenden Trimmschicht aufrecht erhalten wird, dass die akustische Reflexion an der Metallisierung nach dem Trimmverfahren weitgehend unverändert bleibt.