LED-Modul und dieses enthaltende LED-Kette
Die vorliegende Erfindung offenbart ein LED-Modul, umfassend: ein wasserfestes Gehäuse; eine in dem wasserfesten Gehäuse untergebrachte LED; eine Leitung zum Koppeln des LED-Moduls mit anderen LED-Modulen und einem Treiber; und eine Strahlereinheit, die in dem Boden des wasserfesten Gehäuses angeord...
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Format | Patent |
Language | German |
Published |
05.11.2009
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Summary: | Die vorliegende Erfindung offenbart ein LED-Modul, umfassend: ein wasserfestes Gehäuse; eine in dem wasserfesten Gehäuse untergebrachte LED; eine Leitung zum Koppeln des LED-Moduls mit anderen LED-Modulen und einem Treiber; und eine Strahlereinheit, die in dem Boden des wasserfesten Gehäuses angeordnet und der äußeren Umwelt ausgesetzt ist. Die Erfindung stellt ferner eine LED-Kette bereit, die das obige LED-Modul und einen mit dem LED-Modul gekoppelten Treiber umfasst. Die LED-Kette gemäß der Erfindung kann eine hohe Wasserfestigkeit aufweisen, zum Beispiel IP65. Die während des Betriebs des Hochleistungs-LED-Moduls erzeugte Wärme kann über einen an dem LED-Modul angeordneten Kühlkörper rechtzeitig in die äußere Umwelt übertragen werden, wodurch effektive Wärmekontrolle für das LED-Modul und eine lange Lebensdauer des LED-Moduls erhalten werden können. Darüber hinaus kann die Oberflächenbeschaffenheit des Treibers durch Einkapseln des Treibers durch das Niederdruckpressen ansprechend gemacht werden.
The present invention discloses an LED module comprising: a waterproof enclosure; an LED accommodated in the waterproof enclosure; a wire for coupling the LED module with other LED modules and a driver; and a radiating unit set in the bottom of the waterproof enclosure and exposed to the external environment. The invention further provides an LED chain comprising the above said LED module and a driver coupled with the LED module. The LED chain according to the invention may have a high waterproof level, for example, IP65. The heat generated during the operation of the high power LED module may be transmitted to the external environment in time via a heat sink set on the LED module, thereby effective thermal management for the LED module and a long service life of the LED module may be obtained. Moreover, the finish surface of the driver may be made handsome by encapsulating the driver through the low pressure molding. |
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Bibliography: | Application Number: DE20091014900 |