LED-Modul und dieses enthaltende LED-Kette

Die vorliegende Erfindung offenbart ein LED-Modul, umfassend: ein wasserfestes Gehäuse; eine in dem wasserfesten Gehäuse untergebrachte LED; eine Leitung zum Koppeln des LED-Moduls mit anderen LED-Modulen und einem Treiber; und eine Strahlereinheit, die in dem Boden des wasserfesten Gehäuses angeord...

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Main Authors FAN, HUAJIAN, HE, YU BAO, YUE, MAX, HE, XI YUAN, YE, ZE SHENG, CHAN, CHI MAN
Format Patent
LanguageGerman
Published 05.11.2009
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Summary:Die vorliegende Erfindung offenbart ein LED-Modul, umfassend: ein wasserfestes Gehäuse; eine in dem wasserfesten Gehäuse untergebrachte LED; eine Leitung zum Koppeln des LED-Moduls mit anderen LED-Modulen und einem Treiber; und eine Strahlereinheit, die in dem Boden des wasserfesten Gehäuses angeordnet und der äußeren Umwelt ausgesetzt ist. Die Erfindung stellt ferner eine LED-Kette bereit, die das obige LED-Modul und einen mit dem LED-Modul gekoppelten Treiber umfasst. Die LED-Kette gemäß der Erfindung kann eine hohe Wasserfestigkeit aufweisen, zum Beispiel IP65. Die während des Betriebs des Hochleistungs-LED-Moduls erzeugte Wärme kann über einen an dem LED-Modul angeordneten Kühlkörper rechtzeitig in die äußere Umwelt übertragen werden, wodurch effektive Wärmekontrolle für das LED-Modul und eine lange Lebensdauer des LED-Moduls erhalten werden können. Darüber hinaus kann die Oberflächenbeschaffenheit des Treibers durch Einkapseln des Treibers durch das Niederdruckpressen ansprechend gemacht werden. The present invention discloses an LED module comprising: a waterproof enclosure; an LED accommodated in the waterproof enclosure; a wire for coupling the LED module with other LED modules and a driver; and a radiating unit set in the bottom of the waterproof enclosure and exposed to the external environment. The invention further provides an LED chain comprising the above said LED module and a driver coupled with the LED module. The LED chain according to the invention may have a high waterproof level, for example, IP65. The heat generated during the operation of the high power LED module may be transmitted to the external environment in time via a heat sink set on the LED module, thereby effective thermal management for the LED module and a long service life of the LED module may be obtained. Moreover, the finish surface of the driver may be made handsome by encapsulating the driver through the low pressure molding.
Bibliography:Application Number: DE20091014900