Lotkontakt

Zur Herstellung eines Lotkontakts (11) zwischen einem Verbindungs-Element (12) und einer Kontakt-Struktur (5) eines Halbleiter-Bauelements (1) ist ein niederschmelzendes Lot vorgesehen. A low melting temperature solder is provided for producing a solder contact between a connection element and a con...

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Main Authors BITNAR, BERND, KRAUSE, ANDREAS, SCHMIDT, HARTMUT
Format Patent
LanguageGerman
Published 21.01.2010
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Summary:Zur Herstellung eines Lotkontakts (11) zwischen einem Verbindungs-Element (12) und einer Kontakt-Struktur (5) eines Halbleiter-Bauelements (1) ist ein niederschmelzendes Lot vorgesehen. A low melting temperature solder is provided for producing a solder contact between a connection element and a contact structure of a semiconductor component.
Bibliography:Application Number: DE20081031836