Vorrichtung und Verfahren zum schneidenden Bearbeiten von Werkstücken mit einem Laserstrahl
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zum schneidenden Bearbeiten von Werkstücken mit einem Laserstrahl. Aufgabe der Erfindung ist es, die erforderliche Bearbeitungszeit beim Schneiden zu erhöhen und gleichzeitig den Schneidgasverbrauch und den Einfluss wirkender beschleunigungsb...
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Format | Patent |
Language | German |
Published |
17.09.2009
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Summary: | Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zum schneidenden Bearbeiten von Werkstücken mit einem Laserstrahl. Aufgabe der Erfindung ist es, die erforderliche Bearbeitungszeit beim Schneiden zu erhöhen und gleichzeitig den Schneidgasverbrauch und den Einfluss wirkender beschleunigungsbedingter Kräfte oder Momente zu minimieren. Bei einer erfindungsgemäßen Vorrichtung wird ein Laserstrahl mittels mindestens eines reflektierenden schwenkbaren Elementes zweidimensional ausgelenkt und mit einer fokussierenden Optik durch eine Schneiddüse gemeinsam mit einem Schneidgas auf die Oberfläche des Werkstücks gerichtet. Dabei wird eine zweiachsige Relativbewegung zwischen Werkstück und Laserstrahl mit in einem Schneidkopf aufgenommenen Elementen durchgeführt. Die am Schneidkopf befestigte Schneiddüse wird zur Bearbeitung eines vergrößerten Bearbeitungsbereichs, mittels mindestens eines Antriebs zusätzlich in zwei Achsrichtungen parallel zur Oberfläche des Werkstücks bewegt. |
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Bibliography: | Application Number: DE20081027524 |