Bonding device i.e. ultrasonic-bonding device, for manufacturing bonding connection to component e.g. substrate, has cameras that are attached to bonding head, where camera axis of one camera with axis of another camera forms angle

• Main Authors: HESSE, HANS-JUERGEN, REINKE, JUERGEN
• Format: Patent
• Language: English; German
• Published: 08.10.2009
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; PERFORMING OPERATIONS; SEMICONDUCTOR DEVICES; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

The device has a bonding head (11) movable relative to a component or movable perpendicular to a component retainer, and a transducer (13) fastened to a pivot pin (19). A bonding tool (12) and two cameras (14, 16) arranged at distance from the bonding tool are attached to the bonding head, where a camera axis (17) of the camera (16) with a camera axis (15) of the camera (14) forms an angle that is larger than 0 degree and smaller than 90 degree. The cameras are connected to image processing devices, where the camera (16) is designed as a tool-center-point camera. An independent claim is also included for a method for manufacturing bonding connection to a component. Die Erfindung betrifft eine Bondvorrichtung, aufweisend zumindest einen Bondkopf, der relativ zu einer Oberfläche eines mit Bondverbindungen zu versehenden Bauteils, senkrecht und in einer oder mehreren dazu seitlichen Richtungen verfahrbar ist, wobei an dem Bondkopf zumindest ein Bondwerkzeug und zumindest eine erste, von dem Bondwerkzeug seitlich beabstandete Kamera angebracht ist, und schlägt vor, dass an dem Bondkopf zumindest eine zweite, von dem Bondwerkzeug seitlich beabstandete Kamera (16) angebracht ist, deren Kameraachse (17) mit der Kameraachse (15) der ersten Kamera (14) einen Winkel (alpha) einschließt, der größer als 0° und kleiner als 90° ist. Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zur Herstellung von Bondverbindungen an Bauteilen, und schlägt vor, dass die Zufuhrlage des Bauteils mittels einer Kamera (16) aufgenommen wird, deren Kameraachse (17) unter einem Neigungswinkel (alpha) von größer als 0° und kleiner als 90° zu einem Lot einer Ebene verläuft, die von einer Oberfläche des Bauteils und/oder einer Oberfläche einer Aufnahme für das Bauteil aufgespannt wird.