Verfahren zur Temperaturführung in einem Diffusionsofen

Der Erfindung, welche ein Verfahren zur Temperaturführung in einem Diffusionsofen betrifft, bei welchem Substrate im Diffusionsofen erwärmt und abgekühlt werden, liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Temperaturführung in einem Diffusionsofen anzugeben, mit welchem der Zeitbedarf zum Aufheize...

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Main Authors KOECKERT, CHRISTOPH, ALBERTS, VIVIAN, HECHT, HANSRISTIAN, WILLKOMMEN, UDO
Format Patent
LanguageGerman
Published 08.10.2009
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Summary:Der Erfindung, welche ein Verfahren zur Temperaturführung in einem Diffusionsofen betrifft, bei welchem Substrate im Diffusionsofen erwärmt und abgekühlt werden, liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Temperaturführung in einem Diffusionsofen anzugeben, mit welchem der Zeitbedarf zum Aufheizen der Substrate verringert werden kann. Gemäß der Erfindung wird die Aufgabe dadurch gelöst, dass der mittlere Anstieg $I1 größer ist als der erste mittlere Anstieg $I2 des ersten linearen oder nichtlinearen Temperatur-Zeit-Funktionsverlaufs und dass der erste Sollwert T1 zumindest für eine Zeitdauer t3 überschritten wird.
Bibliography:Application Number: DE20071059218