High frequency plate for transmission of signals to semiconductor device i.e. millimeter-wave semiconductor device, has ground conductor path connected with end section of pair of ground conductor paths on base surface of dielectric area

• Main Authors: UDA, HISANORI, KATAYAMA, TETSUYA
• Format: Patent
• Language: English; German
• Published: 17.04.2008
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE; SEMICONDUCTOR DEVICES; WAVEGUIDES

The plate has a coplanar line with a signal strip conductor (21), which is formed linear on an upper surface of a dielectric area and connected with another signal strip conductor (11). A pair of ground conductor paths (22) is formed on base surface of the area in areas corresponding to both sides of signal conductor paths in such a manner that the paths are sustained by a ground wire (15). Another ground conductor path (23) is formed on each side of the paths (22) on the upper surface of the area and connected with an end section of the pair of the paths on the base surface. Eine Mikrostreifenleitung weist eine Signalleiterbahn und eine Masseleitung auf. Eine koplanare Leitung weist zwei Bereiche auf. Ein erster Bereich weist eine über einen Draht oder dergleichen mit der Signalleiterbahn der Mikrostreifenleitung verbundene Signalleiterbahn und eine zur Masseleitung verlaufende Masseleiterbahn auf. Ein zweiter Bereich ist mit einer Masseleiterbahn gebildet, die über ein Durchgangsloch oberhalb der Masseleitbahn gebildet ist. Ein Übertragungsmodus ändert sich gemäß folgender Reihenfolge in der Mikrostreifenleitung, dem ersten Bereich der koplanaren Leitung und dem zweiten Bereich der koplanaren Leitung. Auf diese Weise kann der Übertragungsmodus wirksam von der Mikrostreifenleitung zur koplanaren Leitung gewandelt werden.