Masseanschluss für elektronische Geräte
Masseanschlusssystem (1) für vibrationsbelastete elektronische Bauteile umfassend mindestens eine Leiterplatte (4), eine Bodenplatte (2), die die Leiterplatte (4) trägt, und einen Gehäusedeckel (3), der umlaufend fest direkt auf der Leiterplatte (4) angeordnet ist, wobei ein oder mehrere elektrisch...
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Format | Patent |
Language | German |
Published |
13.07.2023
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Summary: | Masseanschlusssystem (1) für vibrationsbelastete elektronische Bauteile umfassend mindestens eine Leiterplatte (4), eine Bodenplatte (2), die die Leiterplatte (4) trägt, und einen Gehäusedeckel (3), der umlaufend fest direkt auf der Leiterplatte (4) angeordnet ist, wobei ein oder mehrere elektrisch leitende Anschlusselemente (5) an dem Gehäusedeckel (3) so angeordnet sind, dass sie in mindestens eine Ausnehmung (6) der Bodenplatte (2) federnd, eine Federkraft sowohl in horizontaler als auch in vertikaler Richtung ausübend, eingreifen können und zwischen dem Gehäusedeckel (3) und der Bodenplatte (2) eine elektrisch leitende Verbindung herstellen, wobei das elektrisch leitende Anschlusselement (5) als ein federnder Fortsatz des Gehäusedeckels (3) gefertigt ist, wobei das elektrisch leitende Anschlusselement (5) außerhalb der Kontaktstellen zusätzlich mit einem isolierenden Schutzüberzug versehen ist.
The invention relates to a ground connection system (1) for electronic components that are exposed to vibrations. Said system comprises a frame (2), at least one printed circuit board (4) and a casing cover (3). One or more electrically conducting terminal elements (5) are arranged on the casing cover (3) in such a manner that they can resiliently engage in at least one recess (6) of the frame (3) and establish an electrically conducting connection between the casing cover (3) and the frame (2). |
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Bibliography: | Application Number: DE20071019097 |