Verfahren und Vorrichtung zum Aufspritzen insbesondere einer Leiterbahn, elektrisches Bauteil mit einer Leiterbahn sowie Dosiervorrichtung

• Main Authors: PIEPER, GERARD, SUES-WOLF, ROBERT, DE PAOLIS, MARCO, GEIST, DIETER, REICHINGER, GERHARD
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 26.06.2008
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

Um ein schonendes Aufspritzen insbesondere einer Leiterbahn (2) auf einem Substrat (4) zu ermöglichen, ist ein Spritzverfahren vorgesehen, bei dem in einer Spritzlanze (6) ein kaltes Plasma (22) mit einer Plasmatemperatur kleiner 3000 K erzeugt wird und wobei in die Spritzlanze (6) mit Hilfe eines Trägergases (T) ein Pulver (P) eingebracht wird, das zu einer stirnendseitigen Austrittsöffnung (16) geführt wird, dort austritt und auf das Substrat (4) auftrifft. A method and an apparatus for spraying a track, in particular a conductor track, onto a substrate under mild conditions, includes generating a cold plasma having a plasma temperature of less than 3000 K in a spray lance, introducing a powder into the spray lance with the aid of a carrier gas and leading the powder to a frontal exit opening, where it exits and impinges on the substrate. An electrical component including an electrically conductive conductor track applied to a substrate, is also provided.