Leuchtdiodensystem, Verfahren zur Herstellung eines solchen und Hinterleuchtungseinrichtung

• Main Author: STOYAN, HARALD
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 08.11.2012
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; BLASTING; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMSTHEREOF; HEATING; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATINGELEMENTS; LIGHTING; MECHANICAL ENGINEERING; NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; SEMICONDUCTOR DEVICES; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHERARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; WEAPONS

Leuchtdiodensystem (1) mit mindestens einem Leuchtdiodenbauelement (2), das über eine Vorderseite (20) Licht aussenden kann und bei dem ein Leuchtdiodenchip in einem Leuchtdiodengehäuse (21) auf einer Wärmesenke (22) angeordnet ist, die an einer der Vorderseite (20) gegenüberliegenden Rückseite (25) des Leuchtdiodengehäuses (21) thermisch anschließbar ist, - wobei eine Trägerplatte (3) mit einer Vorderseite (34) und einer Rückseite (31) und einem Loch zur Aufnahme des Leuchtdiodenbauelements (2) vorgesehen ist, - wobei das Leuchtdiodenbauelement (2) von der Rückseite (31) der Trägerplatte (3) her in das Loch ragt, - wobei an der Rückseite (31) der Trägerplatte (3) eine elektrisch isolierende thermische Anschlussschicht (5) aufgebracht ist, die mit der Wärmesenke (22) thermisch leitend verbunden ist, und - wobei die elektrisch isolierende thermische Anschlussschicht (5) eine Ausnehmung im Bereich des Leuchtdiodenbauelements (2) und im Bereich von elektrischen Anschlussstreifen (23, 24) des Leuchtdiodenbauelements (2) aufweist. A light-emitting diode system (1) comprising at least one light-emitting diode component (2), in which a light-emitting diode chip is arranged in a light-emitting diode housing (21) on a heat sink (22) which can be thermally connected at the rear side (25) of the light-emitting diode housing (21). A carrier plate (3) having a front side (34) and a rear side (31) and a hole for receiving the light-emitting diode component (2) is provided. The light-emitting diode component (2) projects into the hole from the rear side (31) of the carrier plate (3). An electrically insulating thermal connection layer (5) is applied at the rear side (31) of the carrier plate (3), said thermal connection layer being thermally conductively connected to the heat sink (22). A method for producing a light-emitting diode system is also described.