Verfahren zur Befestigung von elektronischen Bauelementen auf einem Träger durch Drucksinterung und somit hergestellte Schaltungsanordnung

• Main Authors: WAAG, ANDREAS, PALM, GERHARD
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 11.04.2013
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Verfahren zur Befestigung von elektronischen Bauelementen (3) auf einem Träger durch Drucksinterung, durch: - Beschichten mindestens einer Folie (1) als Träger mit mindestens einem elektrischen Kontakt mit einer Edelmetalllegierung (2); - Aufbringen einer metallhaltigen Kontaktschicht (4) auf Kontaktoberflächen des mindestens einen zu befestigenden elektronischen Bauelementes (3), und - Positionieren des mindestens einen elektrischen Bauelementes (3) auf der mindestens einen Folie (1) so, dass die mindestens eine Kontaktoberfläche des Bauelements auf der Edelmetalllegierung (2) der mindestens einen Folie (1) aufliegt, gekennzeichnet durch - Bilden einer Drucksinterverbindung durch Beaufschlagen der Anordnung aus mindestens einer Folie (1) und mindestens einem elektronischen Bauelement (3) mit Druck und Temperatur bis zu 250°C. The invention relates to a method for attaching electronic components (3) to a support by means of pressure sintering comprising the steps: a) coating at least one film (1) as support with a noble metal alloy (2); b) application of a metal containing contact layer (4) to contact surfaces of the at least one electronic component (3) for attaching; c) positioning the at least one electronic component (3) on the at least one film (1) such that the at least one contact surface rests on the noble metal alloy (2) of the at least one film (1) and d) subjecting the arrangement of at least one film (1) and at least one electronic component (3) to pressure and heat for pressure sintering.