Verfahren zur Herstellung mindestens einer elektrisch leitenden Struktur sowie elektrisch leitende Struktur

Verfahren zur Herstellung mindestens einer elektrisch leitenden Struktur (5) umfassend folgende Schritte: - Bereitstellen eines Materialstreifens (1), welcher mindestens eine elektrisch leitende Schicht (2) mit einer Schichtdicke D umfasst, wobei der Materialstreifen (1) flexibel und bandförmig ausg...

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Main Author Wild, Heinrich
Format Patent
LanguageGerman
Published 09.02.2017
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Summary:Verfahren zur Herstellung mindestens einer elektrisch leitenden Struktur (5) umfassend folgende Schritte: - Bereitstellen eines Materialstreifens (1), welcher mindestens eine elektrisch leitende Schicht (2) mit einer Schichtdicke D umfasst, wobei der Materialstreifen (1) flexibel und bandförmig ausgestaltet ist und der Materialstreifen (1) neben der mindestens einen elektrisch leitenden Schicht (2) mindestens eine weitere Schicht (3) umfasst, auf welcher die mindestens eine elektrisch leitende Schicht (2) bereichsweise oder vollflächig angeordnet ist und welche als Träger für die mindestens eine elektrisch leitende Struktur (5) fungiert und wobei die mindestens eine weitere Schicht (3) eine Schichtdicke im Bereich von 12 μm bis 500 μm aufweist, und aus einer dünnen, flexiblen Folie gebildet ist, - Stanzen der mindestens einen elektrisch leitenden Schicht (2), wobei in der mindestens einen elektrisch leitenden Schicht (2) senkrecht zu einer von der elektrisch leitenden Schicht (2) aufgespannten Ebene mindestens ein Spalt (4a) mit einer Höhe H ausgebildet wird, dessen Verlauf in der Ebene die Kontur der mindestens einen elektrisch leitenden Struktur (5) bestimmt, wobei die Höhe H des mindestens einen Spalts (4a) in der elektrisch leitenden Schicht (2) so gewählt wird, dass die Gleichung 0,9 D ≤ H < 0,99 D erfüllt wird, und wobei der mindestens eine Spalt (4a) die Kontur der mindestens einen elektrisch leitenden Struktur (5) in Form einer Leiterbahn, eine Antenne, einfachen elektrischen flächenartigen Schaltelementen oder flächenartigen Abschirmgeometrien vorgibt, wobei die mindestens eine elektrisch leitende Struktur (5) durch den mindestens einen Spalt (4a) von einer nicht entfernten Restfläche der elektrisch leitenden Schicht (2) getrennt wird, - anschließendes Ätzen der mindestens einen elektrisch leitenden Schicht (2) derart dass die mindestens eine elektrisch leitende Schicht (2) im Bereich des mindestens einen Spalts (4a) durchtrennt und der Spalt (4b) erweitert wird, wobei - der Materialstreifen (1) in einem kontinuierlichen oder quasi-kontinuierlichen Prozess verarbeitet wird.
Bibliography:Application Number: DE20061010942